漢源簡介
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問計寬禁帶功率半導體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進擊
問計寬禁帶功率半導體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協(xié)會、廣東省材料研究學會協(xié)辦的2021年寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
2024年《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業(yè)標準制定工作組會議順利召開
2024年《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業(yè)標準制定工作組會議順利召開
2024-07-08
由漢源微電子和天津工業(yè)大學主辦的《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業(yè)標準制定工作組會議在天津工業(yè)大學順利召開。
漢源微與天工大聯(lián)合實驗室揭牌儀式成功舉辦
漢源微與天工大聯(lián)合實驗室揭牌儀式成功舉辦
2024-07-10
由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業(yè)大學主辦的“功率半導體模塊封裝關鍵材料與工藝聯(lián)合實驗室”揭牌儀式在天津工業(yè)大學成功舉辦。
漢源微協(xié)辦|第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024）完美收官
漢源微協(xié)辦|第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，歷時3天的第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！
漢源燒結銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫燒結納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術應用》
漢源燒結銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫燒結納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術應用》
2023-04-21
漢源攜燒結銀產(chǎn)品、預成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）。

廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1

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