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發(fā)展歷程
2023年
榮獲省級‘專精特新中小企業(yè)’
2021年
全資子公司“廣州漢源微電子封裝材料有限公司”成立，燒結(jié)銀產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。
2020年
主導(dǎo)起草的首個IGBT組裝用焊料標(biāo)準(zhǔn)升級為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的流程獲批立項(xiàng)。
2018年
成為國際領(lǐng)先通信設(shè)備（瑞典）制造商合格供應(yīng)商，涂覆型焊料全球供貨。
2016年
完成股改，更名為廣州漢源新材料股份有限公司，成功掛牌新三板。
2014年
獲批成立“廣東省精密預(yù)成型焊料工程技術(shù)研究中心”。
2010年
通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。
2006年
成立研發(fā)中心、檢測中心；
預(yù)成形焊料首次進(jìn)入國際領(lǐng)先通訊線纜公司實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。
2004年
漢源公司創(chuàng)建，在廣州開發(fā)區(qū)科學(xué)城購地并建立一萬多平方米的現(xiàn)代化研發(fā)生產(chǎn)基地。
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2023
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2021
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2020
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2018
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2016
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2014
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2010
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2006
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2004
廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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