CN 
聯(lián)合實驗室
具備豐富的封裝應(yīng)用基礎(chǔ)與完善條件
1、電子封裝及器件可靠性研究的科研團(tuán)隊?
國家“雙一流”世界一流學(xué)科建設(shè)高校?
天津市屬唯一國防共建高校?
高效能電機系統(tǒng)智能設(shè)計與制造國家地方聯(lián)合工程研究中心?
大功率半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)教育部工程研究中心
2、先進(jìn)制造平臺固定資產(chǎn)投資2000余萬元，可以完成以IGBT和MOSFET為代表的先進(jìn)功率模組封裝、關(guān)鍵封裝材料 及工藝開發(fā)與服務(wù)、測試與失效分析等。
先進(jìn)功率器件封裝方案設(shè)計能力?
先進(jìn)封裝新材料導(dǎo)入、技術(shù)支持能力，協(xié)助客戶進(jìn)行關(guān)鍵工藝方案開發(fā)?
提供完整可靠的先進(jìn)封裝工藝與制造解決方案?
新型半導(dǎo)體器件性能、可靠性測試與失效分析
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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