中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長丁文武 致辭

廣州市半導體協(xié)會與廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會副會長胡勝發(fā) 致辭

廣州漢源新材料股份有限公司董事長陳明漢 致辭

專家觀點

新基建浪潮下，寬禁帶功率半導體的研發(fā)與應用日益受到重視，成為了智能化、信息化社會不可或缺的底層技術。在產(chǎn)業(yè)的火熱發(fā)展趨勢面前，我們要清醒的認識到寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)具有極高的技術壁壘、人才壁壘、資金壁壘。目前全球產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢，國外巨頭研發(fā)投入大、布局時間早，在技術積累、人才、資金、組織運營方面相對國內(nèi)企業(yè)具有強大的領先優(yōu)勢。目前，我國寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)跟世界先進水平還有較大差距，面臨的困難仍然很多，最突出的一個是技術層面上面臨的技術難題還很多，如襯底材料的完整性、外延層及歐姆接觸的質量、工藝穩(wěn)定性、器件可靠性以及成本控制等，產(chǎn)業(yè)化的難度比外界想象的要大很多。

另一個重要問題就是產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境不完善，寬禁帶功率半導體是涉及多學科、跨領域的技術和應用，需要聯(lián)合多個領域優(yōu)勢資源，開展多學科、跨領域的集成創(chuàng)新，產(chǎn)研結合深度、轉化速度要有待加強。國內(nèi)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成熟度上與國外的差距還比較明顯，上下游協(xié)同不足，尚未解決材料“能用-可用-好用”發(fā)展過程中的問題和障礙，寬禁帶功率半導體需要產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的協(xié)同發(fā)展。

來自北京大學、浙江大學、武漢大學、華中科技大學、中山大學、華南理工大學、天津工業(yè)大學、北京交通大學、中南大學、西安電子科技大學、中科院電工研究所等高校、科研院所的十位專家學者，進行了專題報告。

隨著5G移動通信、雷達探測、軌道交通、光伏發(fā)電、半導體照明、高壓輸變電等領域的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）以高效的光電轉化能力、優(yōu)良的高頻功率特性、高溫性能穩(wěn)定和低能量損耗等優(yōu)勢成為支持新基建的核心材料。

碳化硅與氮化鎵優(yōu)勢互補。GaN功率半導體的市場應用領域偏向中低電壓范圍，集中在1000V以下，而1000V以上的中高電壓范圍內(nèi)SiC更具優(yōu)勢，兩者的應用領域覆蓋了新能源汽車、光伏、機車牽引、智能電網(wǎng)、節(jié)能家電、通信射頻等大多數(shù)具有廣闊發(fā)展前景的新興應用市場。

以近期國內(nèi)外大熱的新能源汽車為例，新能源汽車存在的核心困難是充電速率過慢，主流的研究熱點集中在快速充電技術上，而快充技術的實現(xiàn)就需要用到高壓SiC半導體器件。未來，在包括車用、輔助設施、充電樁等整個新能源汽車產(chǎn)業(yè)，均會成為支撐SiC在中高電壓領域高端應用的重要組成部分。

在射頻通信方面，GaN技術正助力5G通信的發(fā)展。5G移動通信從人與人通信拓展到萬物互聯(lián)，預計2025年全球將產(chǎn)生1000億個設備的連接。5G技術不僅需要超帶寬，更需要高速接入，低接入時延，低功耗和高可靠性，以支持海量設備的互聯(lián)。GaN功率器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

漢源新材料觀點

“目前，全國對半導體產(chǎn)業(yè)都十分關注，集成電路、半導體產(chǎn)業(yè)非常熱火。想要推動半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定持續(xù)發(fā)展，創(chuàng)新很重要，我們一定要通過不斷創(chuàng)新，來實現(xiàn)企業(yè)、產(chǎn)品的彎道超車?！睗h源新材料董事長陳明漢表示，作為本次會議的主辦方，創(chuàng)始于1999年的漢源新材料已經(jīng)成為行業(yè)領先電子材料及應用技術方案提供商。22年以來，一直專注新材料的研發(fā)與創(chuàng)新，匠心打造高質量新材料，致力于推動關鍵材料國產(chǎn)化，助力中國芯。并且，漢源自主創(chuàng)新核心涂敷技術達國際先進水平，已經(jīng)被廣泛應用于通信、電力電動、新能源、半導體封裝等領域。

廣州漢源新材料股份有限公司董事長陳明漢 分享觀點

會議期間，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長丁文武，調研了漢源新材料，對漢源新材料在半導體封裝材料及工藝方面的自主創(chuàng)新成果給予了高度肯定，同時希望漢源可以立足自身的技術積累，攜手產(chǎn)業(yè)界攻堅克難，繼續(xù)突破核心關鍵技術，為寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展貢獻更多的力量。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長丁文武 調研漢源新材料

廣州漢源新材料股份有限公司總經(jīng)理張雪松? 分享觀點

在當前的政策、市場利好背景下，寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展，需要產(chǎn)學研各方凝聚共識，走自主創(chuàng)新、自主可控的發(fā)展道路，努力打贏“卡脖子”技術攻堅戰(zhàn)。對此，漢源新材料注冊了獨資子公司漢源微電子封裝材料有限公司，在功率半導體封裝材料領域加大投入，攜手行業(yè)知名教授，引進適用于寬禁帶半導體封裝的燒結銀技術，年內(nèi)完成量產(chǎn)燒結銀的準備工作。同時，漢源新材料將充分發(fā)揮在精密預成型焊料領域的技術優(yōu)勢，在通訊、軌交、電網(wǎng)、服務器等領域進一步拓展國產(chǎn)替代的用戶群體和應用場景，力爭成為國產(chǎn)高端制造供應鏈中可靠的一環(huán)。未來，漢源新材料將依托自身在封裝材料及工藝方面的技術積累，與社會各界一道攜手推動寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠。