2020年4月21日，經(jīng)廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布，廣州漢源新材料股份有限公司憑借獨(dú)創(chuàng)的達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先國際水平的5G用封裝材料技術(shù)，獲“2020年5G生產(chǎn)服務(wù)企業(yè)”認(rèn)定。

未來，漢源將繼續(xù)緊密結(jié)合國家發(fā)展規(guī)劃，把握5G發(fā)展新機(jī)遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作，擴(kuò)大市場拓展，推動(dòng)新材料技術(shù)創(chuàng)新，助力5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

漢源新材料，中國電子電路行業(yè)連續(xù)多年評(píng)定的“百強(qiáng)企業(yè)”及“優(yōu)秀民族品牌”企業(yè)，2014年獲廣東省科技廳批準(zhǔn)成立“廣東省精密預(yù)成型焊料工程技術(shù)研究中心”。創(chuàng)立20年以來，一直專注于組裝及封裝材料技術(shù)的研究，其中精密預(yù)成型封裝焊片技術(shù)，在該細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，并廣泛應(yīng)用于通訊基站射頻模塊、功率半導(dǎo)體（IGBT）封裝、高端服務(wù)器散熱模塊、電動(dòng)汽車電池散熱模組、軍工等領(lǐng)域。自2018年起，漢源已向多家國際領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商全球供應(yīng)封裝材料，且供應(yīng)量逐年穩(wěn)步增長。

漢源始終以“成為優(yōu)秀民族企業(yè)典范”為企業(yè)使命和愿景，堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)聚焦、自主創(chuàng)新，打破國外壟斷，為國家經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量，助力中國制造。