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漢源攜低溫焊料 首次亮相光博會(huì)
9月4日-7日，全球極具規(guī)模及影響力的光電專(zhuān)業(yè)展覽——第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE中國(guó)光博會(huì)）在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕。本次展會(huì)面積達(dá)110,000平方米，來(lái)自30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2,000家光電企業(yè)及超4,000個(gè)優(yōu)質(zhì)光電品牌齊聚一堂，共同助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
漢源新材料（solderwell）作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先電子材料及應(yīng)用技術(shù)方案的提供商，公司攜涂覆型焊料、低溫預(yù)成型焊料亮相此次展會(huì)，其中低溫預(yù)成型焊料高度適用于各種規(guī)格信號(hào)屏蔽盒的封裝焊接，尤其是光通信模組焊接。
此次參展，低溫預(yù)成型焊料以其高性能及特點(diǎn)吸引了眾多光通信領(lǐng)域的專(zhuān)家和客戶(hù)參觀。
產(chǎn)品性能和品質(zhì)是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的根本，也是漢源始終堅(jiān)持不懈努力的，漢源新材料將堅(jiān)持創(chuàng)新和不斷研發(fā)更高性能的光通信模組用預(yù)成型焊料，助力光通信領(lǐng)域發(fā)展！
廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
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